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万物云2月14日发行276.87万股代息股份

  万物云(02602)发布公告,该公司于2024年2月14日根据2023年半年度利润分配实行以股代息方案发行约276.87万股代息股份,每股发行价为22.67港元。

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芯片制造设备领域领导者阿斯麦(ASML.US)在周三公布的2023年年度报告中表示,半导体市场已经触底,目前已有复苏迹象。

阿斯麦是世界上最大的光刻系统制造商。这种设备在制造半导体的过程中起着至关重要的作用。尽管英特尔(INTC.US)、德州仪器(TXN.US)和英飞凌科技(IFNNY.US)等芯片制造商都警告今年销售疲软,但对阿斯麦产品的需求仍是整个行业的风向标。

阿斯麦在1月晚些时候公布的2023年第四季度财报显示,得益于对中国芯片制造设备的强劲销售表现,该公司营收和净利润均超预期。财报显示,阿斯麦Q4净销售额从上一季度的66.7亿欧元增至72.4亿欧元,分析师预期为69亿欧元;净利润增长9%至20亿欧元,分析师预期为18.7亿欧元;基本每股收益为5.21欧元,上一季度为4.81欧元。

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高升集团控股最近成功投标两个项目 涉资约1.93亿港元

  高升集团控股(01283)公布,公司间接全资附属公司捷达机电工程有限公司(捷达)最近透过招标成功获授以下项目,估计总合约金额约1.93亿港元:新界一所医院重建工程的暖气、通风及空调系统供应及安装合约;香港岛中环中半山住宅工程装修工程机械通风及空调系统及电气及低压系统的安装工程两份合约。

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